5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。
6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同，并且鋼網(wǎng)也具有相同的開口。
7.最常見和最容易的情況是：固化期間預(yù)熱區(qū)的加熱速率太快。紅膠的主要成分是環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂在加熱后會膨脹，這就是熱膨脹系數(shù)。加熱時(shí)間越短，熱膨脹系數(shù)越高，熱膨脹系數(shù)越大。在回流焊接過程中，如果預(yù)熱區(qū)的過快加熱速度太快，紅色膠水將立即膨脹，并且熱膨脹系數(shù)將達(dá)到極限。 PCB表面平坦的組件將被抬起以形成高塊。
SMT貼片紅膠浮高處理：
紅色膠水通過回流焊接固化后，如果安裝的組件浮起，則可能是由于：
（1）加熱速度太快，紅色膠水膨脹過多；
?。?）紅色膠水中氣泡過多；
（3）安裝元件時(shí)，放置位置設(shè)置不正確
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